（原标题：集邦商榷：预测英伟达(NVDA.US)GB200机柜出货岑岭将延至2Q25至3Q25之间）最新三级片
智通财经APP获悉，TrendForce集邦商榷于最新探访指出，近期阛阓关怀NVIDIA (英伟达)(NVDA.US)GB200整柜式决策(Rack)各项供应程度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热贪图功耗(TDP)等贪图规格齐显明高于阛阓主流，供应链业者需要更多时辰捏续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有契机放量。
NVIDIA GB Rack决策(包括GB200、GB300等)因导入时间头绪更复杂、高资本等特质最新三级片，主要客户将为大型云做事提供商(CSP)，以及Tier-2数据中心、国度主权云和学术意料单元等HPC/AI哄骗技俩。在NVIDIA鼎力鞭策下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年景为主要的摄取决策，占比可望接近80%。
刘涛李晨车震TrendForce集邦商榷默示，为培育AI/HPC Server系统全体运算效力，NVIDIA建筑NVLink以提供GPU芯片之间的高速互连时间，如GB200摄取第五代NVLink，总频宽大幅优于当今阛阓主流PCIe 5.0。此外，2024年主导阛阓的HGX AI Server每柜TDP动辄达60KW至80KW，而GB200 NVL72每柜则达到140KW，TDP再度培育一倍，为此业者尝试扩大摄取液冷散热处理决策。
由于GB200 Rack系统辖受更高贪图规格，阛阓频传可能因部分零部件未达条件，有延伸出货风险。字据TrendForce集邦商榷探访，当今Blackwell GPU芯片出货情形约莫如原先预期，2024年第四季仅一丝出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各步调捏续调养，至本年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货岑岭将略有延后。
传统气冷散热处理决策已无法派遣GB200 NVL72的TDP值，液冷时间成为其必需。跟着GB200 Rack决策于2024年底运行小量出货最新三级片，相干业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分拨系统(CDU)供应商正透过扩大机柜尺寸和摄取更高效的冷却板(Cold Plate)提高散热效力。TrendForce集邦商榷默示，当今Sidecar CDU的散热智力主要蚁合于60KW至80KW，异日可望遣散双倍以致逾三倍的散热推崇。至于更高效的液对液(L2L)型in-row CDU决策，散热智力已能进步1.3MW，异日也将延续培育，以派遣算力增长需求。